Lazè Dirèk Fib Bundle

Lazè Direct Imaging (LDI) ak yon pake fib se yon teknoloji sofistike ki souvan itilize nan fabrikasyon ak pwodiksyon tablo sikwi enprime (PCB) ak lòt aplikasyon presizyon ki mande imaj segondè-rezolisyon ak modèl.

1)Sous lazè

● Bay yon sous limyè aderan, monochromatik, souvan nan spectre UV pou pi wo rezolisyon.

● Kalite komen yo enkli lazè dyòd ak lazè solid-eta.

2)Fib Optique Bundle

● Yon koleksyon fib optik ki transmèt limyè lazè a soti nan sous la nan sifas sib la.

● Èske yo ka configuré nan divès fòm ak aranjman matche ak modèl la vle.

3) Sistèm livrezon gwo bout bwa

● Gen ladan lantiy, miwa, ak splitter gwo bout bwa pou konsantre ak dirije reyon lazè a nan pake fib optik la.

● Asire kontwòl egzak fòm gwo bout bwa a ak entansite anvan li antre nan fib yo.

4) Sistèm kontwòl mouvman

● Etap presizyon oswa miwa galvanomètr pou deplase pake fib la oswa substra.

● Pèmèt pou pwezante egzat ak optik nan reyon lazè a atravè sifas sib la.

5) Lojisyèl kontwòl

● Jere paramèt lazè, sistèm mouvman, ak pwosesis D an jeneral.

● Konvèti fichye konsepsyon dijital nan kòmandman pou sistèm kontwòl lazè ak mouvman.

6) Sifas fotosensib

● Tipikman yon substra kouvwi ak yon fotorezist ki reyaji nan ekspoze lazè.

● Kapab fotorezistan pozitif oswa negatif, ki afekte zòn yo retire pandan devlopman.

Segondè rezolisyon: Kapab pwodwi detay trè byen ak modèl konplèks.

Fleksibilite: Fasil chanje ant diferan desen san yo pa bezwen nouvo mask.

Efikasite: Diminye kantite etap ak tan ki nesesè yo konpare ak fotolitografi tradisyonèl yo.

Presizyon:Dire dirèk diminye erè ki gen rapò ak aliyman mask ak deformation.

● LDI ekipman

● enprime 3D

● Enpresyon lazè

● Pwojeksyon lazè

● Lòt aparèy ekspoze lè l sèvi avèk pakèt fib LDI

Remak: Paramèt pwodwi yo ka Customized selon bezwen kliyan yo.

Baj popilè: lazè dirèk D 'fib pake, Lachin lazè dirèk D 'fib pake